債市“科技板”持續(xù)活躍 年內累計發(fā)行規(guī)模近1.5萬億元

　　債券市場“科技板”正式落地半年多以來，科技創(chuàng)新債券（簡稱“科創(chuàng)債”，含銀行間、交易所科創(chuàng)債）融資持續(xù)增量擴面，呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢，資金正加快流向科技創(chuàng)新實體領域。Wind統(tǒng)計顯示，自5月7日至記者發(fā)稿，全市場科創(chuàng)債累計發(fā)行約1322只，發(fā)行規(guī)模逾1.47萬億元，占年內整體發(fā)行規(guī)模近80%。業(yè)內人士表示，科技創(chuàng)新債未來或進一步獲得政策傾斜以及創(chuàng)新發(fā)展，債市“科技板”生態(tài)有望繼續(xù)完善。

　　一級市場發(fā)行熱　期限匹配性提升

　　根據(jù)已披露的安排，本周有約34只科創(chuàng)債陸續(xù)發(fā)行，銀行間市場、上交所、深交所分別為17只、10只、7只。其中，貴陽銀行18日至20日將發(fā)行5年期固定利率、規(guī)模10億元的科創(chuàng)債。根據(jù)公告，本期債券所募集資金將專項支持科技創(chuàng)新領域業(yè)務開展。另外，本周，紅獅控股、通威股份、立訊精密三家民營企業(yè)2025年度續(xù)發(fā)債也穩(wěn)步推進。紅獅控股第八期科技創(chuàng)新債券、通威股份第三期綠色科技創(chuàng)新債券、立訊精密第五期科技創(chuàng)新債券發(fā)行規(guī)模分別為5億元、5億元和8億元。

　　從當前新增科創(chuàng)債情況來看，中誠信國際研究院統(tǒng)計顯示，期限匹配性有所提升。目前科創(chuàng)債平均發(fā)行期限3.5年，發(fā)行期限集中在2至5年期，其中3至5年期科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模占比最大，達69%，10年期以上產品規(guī)模占比超過6%，有利于匹配科技創(chuàng)新較長周期的資金需求特性。發(fā)行成本方面，目前九成以上新增科創(chuàng)債票面利率不超過3%。

　　參與主體多元化　非銀機構加速入場

　　整體來看，科創(chuàng)債年內發(fā)行主體范圍不斷拓寬，市場結構正從傳統(tǒng)國企主導向多元化、市場化格局演進。中誠信國際研究院數(shù)據(jù)顯示，年內民營及其他類型企業(yè)發(fā)行家數(shù)已從去年同期的29家增長至162家，發(fā)行規(guī)模同比增幅達74%。

　　非銀金融機構的積極參與頗受關注。記者了解到，民營股權投資機構盛景嘉成近期擬在銀行間市場發(fā)行本年度第一期定向科技創(chuàng)新債券。此前，君聯(lián)資本、東方富海等多家股權投資機構也相繼落地科創(chuàng)債項目。中誠信國際研究院資深研究員盧菱歌分析稱，私募股權投資機構和創(chuàng)業(yè)投資機構等“耐心資本”，在早期企業(yè)投資經驗和長期價值投資理念方面具備優(yōu)勢，其發(fā)行科創(chuàng)債所募資金可用于對相關科創(chuàng)企業(yè)進行股權投資，有效提升對初創(chuàng)期、成長期企業(yè)的資金支持，助力培育、孵化科創(chuàng)類企業(yè)，推動產業(yè)鏈整體升級。

　　此外，券商機構年內科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模也已超600億元。不久前，廣發(fā)證券、國投證券、第一創(chuàng)業(yè)證券等多家券商相繼將已獲批或發(fā)行中的公司債更名為科創(chuàng)債。

　　“多元金融機構參與科創(chuàng)債市場，有利于形成‘產業(yè)+金融’雙輪驅動的格局，未來發(fā)行規(guī)模仍有提升的空間?！北R菱歌指出，提升金融機構科創(chuàng)債的發(fā)行意愿，一方面可通過完善風險緩釋基金機制設計，為債券發(fā)行提供“組合拳”式增信，降低單一風險敞口。另一方面，大力推動各類資金入市，鼓勵商業(yè)銀行、社保基金等中長期資金加大科創(chuàng)債券投資，提升投資端活力。

　　創(chuàng)新激活資本效能　“硬科技”支持有力

　　值得注意的是，近期首單科創(chuàng)可轉債獲批令科創(chuàng)債市場在產品創(chuàng)新層面取得重要突破，進一步增強了科創(chuàng)債服務實體經濟的能力。

　　11月上旬，由西安鋼研功能材料股份有限公司非公開發(fā)行的全國首單科技創(chuàng)新可轉換公司債券正式獲批，規(guī)模3億元，募集資金將用于高精度精密合金箔材項目。業(yè)內人士表示，此舉是落實今年5月監(jiān)管鼓勵科創(chuàng)債設置轉股條款相關政策的具體實踐?？苿?chuàng)可轉債的推出將引導更多“耐心資本”投向硬科技領域。

　　中國郵政儲蓄銀行研究員婁飛鵬認為，伴隨科創(chuàng)債市場進入股債聯(lián)動新階段，在政策推動下，未來市場或催生更多含權條款設計。后續(xù)需要引導支持民營企業(yè)等機構積極參與，推動股債聯(lián)動模式發(fā)展，并且對科創(chuàng)債資金用途進行規(guī)范，確保?？顚Ｓ锰嵘苿?chuàng)領域資金來源。

　　“科技創(chuàng)新債未來或進一步獲得政策傾斜以及創(chuàng)新發(fā)展，債市‘科技板’生態(tài)有望繼續(xù)完善?！北R菱歌表示，一級市場方面，未來發(fā)展可關注融資主體擴容、發(fā)行條款創(chuàng)新與融資效率提升。比如，與研發(fā)周期相匹配的長期債券、掛鉤創(chuàng)新績效的浮動利率債券等創(chuàng)新產品市場期待較高，若得以推廣，將有助于債券融資更好地匹配科創(chuàng)企業(yè)的生命周期。另外，二級市場方面，優(yōu)化方向或聚焦于提升流動性、定價效率和投資生態(tài)完善。（記者 韋夏怡）

　　轉自：經濟參考報

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