天德鈺發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯 有望拓展更大行業(yè)市場(chǎng)


時(shí)間:2022-05-10





據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模從2010年的570億美元提升至2020年的1,430億美元。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè),中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模在2023年將增至2,230億美元,并且市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。面對(duì)不斷擴(kuò)大的芯片市場(chǎng),國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片制造商和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)——深圳天德鈺科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):天德鈺)發(fā)展前景廣闊。


據(jù)了解,天德鈺成立于2010年,至今已有十多年的發(fā)展歷史。公司立足中國(guó)市場(chǎng),面向全球發(fā)展,為客戶提供手機(jī)、穿戴裝置、智能音響、新零售等眾多移動(dòng)智能終端領(lǐng)域芯片。產(chǎn)品涵蓋智能移動(dòng)終端顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、快速充電協(xié)議芯片、電子價(jià)簽驅(qū)動(dòng)芯片等。產(chǎn)品銷(xiāo)售覆蓋美、日、韓等國(guó)家和地區(qū),主要客戶囊括了國(guó)內(nèi)外一流知名品牌企業(yè)。

自成立以來(lái),天德鈺便專(zhuān)注于移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售,具有長(zhǎng)期的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和雄厚的技術(shù)積累。強(qiáng)大的研發(fā)能力和技術(shù)積累,使公司不斷拓展公司產(chǎn)品線及應(yīng)用領(lǐng)域。截至2021年6月30日,天德鈺及子公司合計(jì)共擁有專(zhuān)利24項(xiàng),其中發(fā)明專(zhuān)利22項(xiàng),實(shí)用新型專(zhuān)利2項(xiàng)。此外,天德鈺及子公司共擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)52項(xiàng)。


由此可見(jiàn),天德鈺的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)先進(jìn),產(chǎn)品線也十分完善,并且在行業(yè)市場(chǎng)中已經(jīng)累積了大量的客戶。在眾多優(yōu)勢(shì)的加成下,面對(duì)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)規(guī)模,相信天德鈺能夠把握機(jī)遇,取得更進(jìn)一步發(fā)展。

轉(zhuǎn)自:鳳凰網(wǎng)

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