日前,深圳英集芯科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英集芯”或“公司”)IPO申請(qǐng)獲上交所上市委員會(huì)通過(guò),將于上交所科創(chuàng)板上市。英集芯擬公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)4,200萬(wàn)股,不低于發(fā)行后總股本的10.00%,募集資金將用于電源管理芯片開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、快充芯片開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

公開(kāi)信息顯示,英集芯是一家專(zhuān)注于高性能、高品質(zhì)數(shù)?;旌闲酒O(shè)計(jì)的公司,主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售。英集芯持續(xù)推出高性?xún)r(jià)比的智能數(shù)?;旌闲酒峁┑碾娫垂芾硇酒涂斐鋮f(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、快充電源適配器、無(wú)線充電器、車(chē)載充電器、TWS耳機(jī)充電倉(cāng)等產(chǎn)品。公司合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。英集芯在報(bào)告期內(nèi)產(chǎn)生銷(xiāo)售收入的產(chǎn)品型號(hào)約230款,對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品子型號(hào)數(shù)量超過(guò)3,000 個(gè),芯片銷(xiāo)售數(shù)量達(dá)到17.28億顆。
英集芯具備豐富的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片研發(fā)、銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)和扎實(shí)的產(chǎn)業(yè)化能力。英集芯的數(shù)?;旌蟂oC芯片能夠以單顆芯片集成多顆芯片的功能,并根據(jù)不同的客戶方案需求修改預(yù)設(shè)的芯片參數(shù)、或者通過(guò)程序來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的功能,具備高集成度、高可定制化程度、高性?xún)r(jià)比、低可替代性的特點(diǎn),能夠縮短客戶成品方案的研發(fā)周期,簡(jiǎn)化客戶產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程,提升產(chǎn)品良率和可靠性,從而幫助客戶優(yōu)化成本并滿足多樣化的需求。
根據(jù)其招股書(shū)披露顯示,近年來(lái)公司在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上不斷進(jìn)行優(yōu)化升級(jí),加大研發(fā)投入力度,積極開(kāi)發(fā)高性能、高品質(zhì)、高性?xún)r(jià)比的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片產(chǎn)品,不斷完善產(chǎn)品布局。
對(duì)于未來(lái)的發(fā)展,英集芯表示將基于在消費(fèi)電子領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)地位,以行業(yè)前沿技術(shù)和客戶需求為導(dǎo)向,發(fā)揮自身在電源管理芯片和快充協(xié)議芯片領(lǐng)域的研發(fā)及設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì),持續(xù)推出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片及配套解決方案,進(jìn)一步提升產(chǎn)品的品牌知名度,不斷拓展應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶覆蓋范圍,致力于成為國(guó)際一流的數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)公司。
轉(zhuǎn)自:中國(guó)山東網(wǎng)
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