合見工軟發(fā)布國內(nèi)首款A(yù)gentic AI自研EDA平臺


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時間:2026-03-25





  2026年3月18日,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“合見工軟”)正式發(fā)布第二代數(shù)字設(shè)計AI智能平臺——智能體UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升級后,UDA平臺正式從智能輔助工具進(jìn)化為真正意義上的Agentic AI智能體。UDA 2.0是國內(nèi)首款基于全自研EDA架構(gòu)的智能體EDA工具,能夠在接受工程人員的設(shè)計需求和指導(dǎo)后,自主完成RTL設(shè)計、驗證、糾錯與優(yōu)化的全流程任務(wù),標(biāo)志著國產(chǎn)EDA自主式智能體時代的全面開啟。


  AI智能體正在重寫EDA行業(yè)規(guī)則


  隨著人工智能的深度發(fā)展,Agentic AI(自主式人工智能體)為芯片設(shè)計領(lǐng)域帶來范式革命。與傳統(tǒng)“AI+EDA”不同,智能體EDA不再依賴單點模型進(jìn)行輔助,而是進(jìn)化為一個具備自主設(shè)計能力的決策中樞——它集成了主動規(guī)劃、獨(dú)立執(zhí)行和自我反饋迭代的機(jī)制,實現(xiàn)了從輔助分析到主導(dǎo)設(shè)計的范式轉(zhuǎn)移。EDA Agent打破了“以人設(shè)計為主導(dǎo),EDA工具為輔助”的傳統(tǒng)模式,EDA技術(shù)的下一代競爭,將取決于以人工智能為核心的技術(shù)突破。


  2025年2月,合見工軟推出了第一代數(shù)字設(shè)計AI智能平臺UDA 1.0,該產(chǎn)品是國內(nèi)首款自主研發(fā)、專為RTL Verilog設(shè)計打造的AI智能平臺,提供了全面的AI輔助功能,并已在國內(nèi)頭部IC企業(yè)和學(xué)術(shù)研究機(jī)構(gòu)部署落地。此次UDA 2.0版本的發(fā)布,標(biāo)志著合見在AI賦能產(chǎn)品功能和技術(shù)水平上的一次飛躍,也代表著國產(chǎn)數(shù)字EDA在智能化領(lǐng)域的功能覆蓋和性能水平正在與國際領(lǐng)先技術(shù)齊頭并進(jìn)。


  隨著智能體AI深度融入IC設(shè)計體系,合見工軟的智能體UDA 2.0已從“Level 2:對話式LLM輔助工具”演進(jìn)到“Level 4:Agent工作流——自主設(shè)計者”。相較于上一代產(chǎn)品,UDA 2.0的顛覆性突破在于構(gòu)建了一個具備自主任務(wù)規(guī)劃與執(zhí)行能力、可自動調(diào)用內(nèi)嵌及外接工具集完成閉環(huán)設(shè)計、驗證與優(yōu)化的Agentic AI系統(tǒng)。這一系統(tǒng)深度融合了大語言模型(LLM)與合見工軟自研的EDA工具鏈(包括UVS+軟件仿真、UVD+軟件調(diào)試、UVSYN邏輯綜合等),并將芯片設(shè)計行業(yè)知識深度融入其中,實現(xiàn)了從自然語言描述到高質(zhì)量代碼產(chǎn)出的一站式自動化。


  智能體UDA 2.0可自主完成工作流程并修正和優(yōu)化設(shè)計


  與上一代產(chǎn)品及市面上其他產(chǎn)品相比,智能體UDA 2.0的核心能力和優(yōu)勢體現(xiàn)在以下五個層面。


  其一,在代碼設(shè)計與優(yōu)化方面,該產(chǎn)品能夠基于自然語言指令自動生成高質(zhì)量的Verilog RTL代碼,支持在現(xiàn)有設(shè)計上進(jìn)行新增功能開發(fā);支持設(shè)計空間探索,讓工程師在早期即可快速權(quán)衡PPA(功耗、性能、面積);支持基于合見自研的快速邏輯綜合引擎UVSYN進(jìn)行語法糾錯、時序面積評估與優(yōu)化;并可依據(jù)設(shè)計規(guī)范檢查并修正代碼。


  其二,在驗證與調(diào)試方面,該產(chǎn)品內(nèi)置合見工軟自研的UniVista Simulator (UVS+) 仿真引擎和UniVista Debugger (UVD+) 調(diào)試引擎,可一站式完成從TestBench、SVA斷言生成到仿真驗證的全過程;UDA可自主調(diào)用仿真和調(diào)試工具,基于仿真與調(diào)試結(jié)果進(jìn)行代碼糾錯,并支持UVM框架及智能優(yōu)化激勵以提升測試覆蓋率。


  其三,在交互與部署方式方面,該產(chǎn)品支持“自主模式”完成從RTL生成到語法規(guī)則編譯糾錯,再到設(shè)計功能分析糾錯及性能分析優(yōu)化的完整推理鏈和長程迭代任務(wù)流;同時提供代碼編輯區(qū)交互、模型交互區(qū)文件上傳以及工具腳本調(diào)用等多種靈活的交互方式。


  其四,在項目與知識管理方面,該產(chǎn)品具備完整的工程項目管理與多任務(wù)并發(fā)能力,通過代碼庫和文檔庫RAG技術(shù),將歷史項目與設(shè)計規(guī)范轉(zhuǎn)化為可復(fù)用的智慧資產(chǎn),并支持知識問答,實現(xiàn)信息的快速獲取。


  其五,在全棧國產(chǎn)化及信息安全方面,該產(chǎn)品全面支持DeepSeek等國產(chǎn)大模型,采用全棧自研EDA工具鏈,可適配國產(chǎn)GPU,滿足全棧軟硬件國產(chǎn)化需求。


  總體而言,智能體UDA 2.0的價值并不在于單點效率的優(yōu)化,而在于通過智能體理解和規(guī)劃任務(wù),并通過設(shè)計、驗證、調(diào)試、文檔處理等多個智能體協(xié)同工作,直接調(diào)用底層EDA工具,通過迭代自主完成整個工作流程并自主修正和優(yōu)化設(shè)計,將工程師從大量重復(fù)性工作中解放出來,使其能夠更多地聚焦于架構(gòu)決策和創(chuàng)新性設(shè)計,從而使芯片整體項目的設(shè)計和驗證效率實現(xiàn)指數(shù)級提升。


  作為UDA 2.0的客戶代表,清華大學(xué)集成電路學(xué)院集成電路設(shè)計研究所所長張春表示:“清華大學(xué)集成電路學(xué)院在芯片設(shè)計的教學(xué)和科研工作中,一直致力于探索如何將前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為高效的教學(xué)工具和創(chuàng)新引擎。本次升級的智能體UDA 2.0,采用業(yè)內(nèi)前沿的Agentic AI架構(gòu),標(biāo)志著從‘工具輔助’到‘智能體自治’的范式躍遷,這與我們培養(yǎng)下一代IC工程師的理念深度契合。在教學(xué)層面,UDA 2.0不僅僅是一個編碼助手,更是一個化身為具備主動規(guī)劃與閉環(huán)執(zhí)行能力的‘AI助教’和‘虛擬隊友’。用戶只需用自然語言提出功能需求與設(shè)計約束,UDA便能理解和規(guī)劃任務(wù),并自主調(diào)用EDA工具,完成‘生成—驗證—糾錯—優(yōu)化’的完整閉環(huán)。在科研工作中,UDA同樣展現(xiàn)出巨大價值,使我們能以前所未有的速度進(jìn)行設(shè)計空間探索,快速驗證新的想法,是培養(yǎng)卓越工程師和推動‘AI for Science’的理想伙伴?!?/p>


  作為國產(chǎn)數(shù)字EDA與IP領(lǐng)域的先行者和領(lǐng)跑者,合見工軟深度布局?jǐn)?shù)字芯片全流程EDA工具、高速接口IP及智算組網(wǎng)IP等關(guān)鍵賽道,已獲得國內(nèi)諸多IC企業(yè)的廣泛認(rèn)可與規(guī)?;渴?,核心產(chǎn)品市場占有率穩(wěn)居行業(yè)前列。


  中國聯(lián)通表示,未來將持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同與能力共創(chuàng),以Universe生態(tài)開放平臺為紐帶,推動數(shù)智技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用深度融合。(記者 姬曉婷)


  轉(zhuǎn)自:中國電子報

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