隨著汽車行業(yè)的變革,車聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動駕駛四個領(lǐng)域趨勢為汽車行業(yè)帶來了新的半導(dǎo)體需求,新需求為國內(nèi)新進芯片企業(yè)進入汽車帶來全新的產(chǎn)業(yè)機遇。
隨著汽車行業(yè)電動化和智能化程度的提高,汽車整體產(chǎn)業(yè)價值鏈構(gòu)成隨之升級,車規(guī)級芯片需求量持續(xù)攀升。海思在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模約為505億美元,預(yù)計未來5年這一規(guī)模將以30%以上的年化增長率高速增長,到2027年,行業(yè)市場總規(guī)模將接近1000億美元。作為全球最大的汽車消費市場,中國車載半導(dǎo)體市場穩(wěn)步上升,2020年市場規(guī)模約1000億人民幣。
目前,新能源汽車滲透率的快速提高更加速了汽車芯片行業(yè)的發(fā)展。據(jù)天風證券研究報告測算,電動車半導(dǎo)體含量約為普通燃油車的兩倍,智能車用量則為燃油車的8-10倍。2020年,全球約需要439億顆汽車芯片,預(yù)計到2035年,這一數(shù)字將達到1285億顆。未來,汽車電子在汽車總成本中占比將達到50%。車規(guī)級芯片有望成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新驅(qū)動力,重構(gòu)整個汽車行業(yè)價值鏈。
汽車行業(yè)車聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動駕駛等趨勢為汽車行業(yè)帶來了新的半導(dǎo)體需求,新需求為國內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)帶來全新的產(chǎn)業(yè)機遇。華山資本董事總經(jīng)理杜波在近日天風產(chǎn)融線上論壇上表示,“智能電動車這個領(lǐng)域,還處于一個早期的市場,市場格局還遠遠沒有穩(wěn)定,雖然國內(nèi)在機械車時代,產(chǎn)業(yè)鏈遠遠落后于國外,但在智能車時代,下游活力非常大,也有一些未來能夠跟特斯拉形成競爭的潛在對手,隨著國內(nèi)下游市場的興起,上游芯片企業(yè)也有巨大的機會?!?/p>
缺芯帶來創(chuàng)業(yè)空間和試錯機會
自2020年四季度以來,全球汽車行業(yè)開始出現(xiàn)缺芯現(xiàn)象。兩年間,這一現(xiàn)象非但不見好轉(zhuǎn),反而有愈演愈烈的趨勢,特別是進入2022年以來,時有車企由于缺芯問題遭遇停產(chǎn)風波。
2021年,由于芯片短缺,通用汽車位于北美的8家工廠曾一度停產(chǎn),此后,Stellantis、吉利、一汽等諸多車企也都曾爆出過暫時停產(chǎn)消息。今年5月份,何小鵬還在社交媒體上發(fā)布視頻,用玩具可達鴨“急求芯片”。
汽車缺芯一方面是由于汽車行業(yè)電動化和智能化的提速,再加之國內(nèi)外對新能源汽車的支持政策持續(xù)加碼,都造成了汽車單車芯片用量的激增,雖然過去兩年間,全球主要芯片廠商都在持續(xù)擴產(chǎn)中,但仍然無法滿足需求。同時,由于疫情的影響,在芯片生產(chǎn)和物流方面,都加劇了芯片供應(yīng)不足的情況。另外,日益復(fù)雜的國際形勢、地緣政治等因素,也為芯片供應(yīng)帶來麻煩,烏克蘭是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中惰性氣體的最大出口國,約占全球供應(yīng)量的70%。
據(jù)悉,2022年一季度英飛凌積壓的訂單金額已經(jīng)是2021年全年營收的三倍有余,其中,超過五成是汽車芯片。目前看來,積壓訂單已遠遠超出英飛凌的交付能力。另一芯片巨頭意法半導(dǎo)體也公開表示,目前積壓訂單能見度約18個月,遠高于意法目前已規(guī)劃的2022年產(chǎn)能。天風證券研究顯示,2022年3月,全球汽車芯片平均交付周期(芯片從訂購到交付的周期)相較于2月增加了兩天,達到26.6周,創(chuàng)下了自2021年3月以來的歷史新高。
目前汽車行業(yè)缺芯是全面性短缺。細分到汽車芯片來看,根據(jù)廣汽研究院測算,汽車缺芯的主要種類包括主控芯片的MCU(微控制單元)、功率類的電源芯片和驅(qū)動芯片,三者合計占到中高風險缺芯的74%,其次是信號鏈芯片CAN/LIN等通信芯片。雖然芯片的短缺,直接造成整車生產(chǎn)成本的不斷攀升,但也為國內(nèi)車規(guī)級芯片企業(yè)撕開了一道口子,為中國本土的汽車芯片企業(yè)導(dǎo)入供應(yīng)鏈提供了機會。
九鼎投資對此表示,缺芯問題短期內(nèi)給國內(nèi)創(chuàng)業(yè)公司帶來的較大的創(chuàng)業(yè)空間和試錯機會,但該機會亦存在一定的窗口期。因為國外汽車半導(dǎo)體龍頭企業(yè)都在大幅地擴充產(chǎn)能,以滿足隨著新能源快速普及而帶來的較高增速的汽車芯片需求,所以對于國內(nèi)一級市場創(chuàng)業(yè)企業(yè)而言,應(yīng)準確評估并把握住此次難得的行業(yè)機遇期,大力提升研發(fā)實力的同時盡量與整車廠進行深度合作或業(yè)務(wù)綁定,以實現(xiàn)快速崛起。
國際巨頭圍剿,國內(nèi)企業(yè)仍有細分優(yōu)勢
由于投資大、周期長、技術(shù)壁壘高等特點,全球芯片行業(yè)仍由國外芯片巨頭把持,呈現(xiàn)出“贏者通吃”的格局。車規(guī)級芯片方面,前五大廠商分別為英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體,目前全球前十大車規(guī)級芯片廠商中尚無國內(nèi)企業(yè)入圍。在2020年全球前25強中,唯一一家中國企業(yè)聞泰科技名列第19位。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的調(diào)查,在汽車芯片行業(yè),我國的自主率尚不足5%。
根據(jù)具體應(yīng)用,汽車芯片可細分為,主控芯片、功率芯片、存儲芯片、傳感器芯片、模擬芯片等。在2020年的市場占有率中,主控芯片規(guī)模占比23%,功率芯片占比22%,傳感器芯片占比13%,存儲芯片占比9%,其他占比33%。雖然整體上,我國本土企業(yè)與國際芯片巨頭尚存在明顯差距,但在主控芯片、功率半導(dǎo)體等個別細分中,仍有創(chuàng)業(yè)企業(yè)憑借自身優(yōu)勢,占有一席之地。
自動駕駛芯片領(lǐng)域,一方面需要滿足更高的安全等級,同時需要更高的算力支持,因此推動了SoC芯片和AI計算平臺的迭起。目前,多家頭部芯片企業(yè)實現(xiàn)L2-L5全覆蓋,英偉達在算力方面更加領(lǐng)先,超過1000tops.
相比國外廠商,國內(nèi)企業(yè)也具備自身優(yōu)勢,國內(nèi)芯片企業(yè)不僅能提供芯片,還能與國內(nèi)車企共同定制開發(fā)獨有的生態(tài)系統(tǒng),同時還為國內(nèi)車企提供二次調(diào)試等本土化服務(wù),這都是傳統(tǒng)芯片巨頭無法滿足的需求。
主控芯片:新興企業(yè)AI技術(shù)表現(xiàn)出眾
隨著智能汽車的發(fā)展,特別是疊加高算力的智能座艙和自動駕駛概念的興起,SoC(系統(tǒng)級芯片)應(yīng)運而生。其中,智能座艙芯片相比于自動駕駛芯片,對安全的要求相對更低,芯片本身也將朝小型化、集成化、高性能化的方向發(fā)展。天風證券研究顯示,由于智能座艙芯片不涉及底盤控制,安全壓力小,技術(shù)實現(xiàn)難度低,成果易感知,可迅速提升產(chǎn)品差異化競爭力,因此國內(nèi)OEM在等待自動駕駛關(guān)鍵技術(shù)成熟的檔口,開始逐步將精力轉(zhuǎn)移到智能座艙的落地,從而加速了這一領(lǐng)域的國產(chǎn)化進程。
目前,智能座艙SoC玩家可分為,傳統(tǒng)汽車芯片企業(yè)、消費級芯片企業(yè)、國內(nèi)新興芯片企業(yè)。其中,國內(nèi)新興芯片企業(yè)在AI技術(shù)方面表現(xiàn)出眾,通??蔀榭蛻籼峁八惴?芯片”的軟硬件耦合的全棧式解決方案。例如國內(nèi)創(chuàng)業(yè)企業(yè)黑芝麻則定位Tier 2(汽車零部件二級供應(yīng)商)并與車企和Tier 1(汽車零部件一級供應(yīng)商)合作,提供從座駕域到座艙域的全域智能方案。目前已與一汽、蔚來、上汽、博世等,在L2/3級ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))和自動駕駛感知系統(tǒng)解放方案上展開商業(yè)合作。
地平線是國內(nèi)領(lǐng)先的邊緣人工智能芯片及解決方案提供商。面向智能駕駛提供高性價比的邊緣AI芯片、極致的功耗效率、開放的工具鏈、豐富的算法模型樣例和全面的賦能服務(wù)。其第三代高性能、大算力自動駕駛芯片征程5面向L4自動駕駛,單顆算力高達128TOPS,是業(yè)界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計算芯片。目前地平線已與比亞迪達成定點合作,比亞迪將在其部分車型上搭載征程5,打造更具競爭力的行泊一體方案,實現(xiàn)高等級自動駕駛功能,預(yù)計此款車型最早將于2023年中上市。
從技術(shù)路線來看,九鼎投資認為,未來汽車行業(yè)的終局是實現(xiàn)自動駕駛的智能終端,自動駕駛SoC芯片將是汽車芯片未來的核心。目前,自動駕駛技術(shù)受到全球科技巨頭的熱捧,自動駕駛芯片有望成為這一趨勢的制高點。智能座艙SoC芯片的滲透只是“前菜”,自動駕駛SoC芯片才是自動駕駛產(chǎn)業(yè)的核心。根據(jù)特斯拉、英偉達、Mobileye、地平線等主流處理器架構(gòu)分析及對比,“CPU+ASIC”的簡化架構(gòu)或?qū)⒊缮虡I(yè)化主流。
功率半導(dǎo)體:價值增量最大
新能源汽車的功率芯片價值大約是燃油車的4倍,成為價值量增幅最大的領(lǐng)域。其中,IGBT (絕緣柵雙極型晶體管)被應(yīng)用于汽車的多個零部件中,是核心器件之一。Omdia的報告顯示,2019 年中國車用IGBT市場規(guī)模為2.8 億美元。而隨著新能源汽車滲透率的增加,車規(guī)級IGBT的需求量還在持續(xù)攀升中。因此IGBT不僅是國產(chǎn)功率半導(dǎo)體企業(yè)的布局重心,也是車廠與半導(dǎo)體大廠強強聯(lián)手的破局點,目前IGBT功率器件國產(chǎn)率超三成。2019年比亞迪在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用IGBT模塊的市場占有率已達18%,全球排名第二。
在談及國內(nèi)企業(yè)在車規(guī)級IGBT芯片的發(fā)展機遇時,九鼎投資表示,功率半導(dǎo)體市場存在較大供需錯配,行業(yè)缺芯凸顯芯片國產(chǎn)化瓶頸現(xiàn)狀,國產(chǎn)廠商迎來供應(yīng)鏈導(dǎo)入良機。國內(nèi)的時代電氣、斯達半導(dǎo)、士蘭微等廠商IGBT性能不斷改善,已逐漸在以國產(chǎn)車企為主的主機廠客戶中放量出貨,未來幾年將進入加速發(fā)展窗口期。
汽車產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)均有望重構(gòu)
近年來,傳統(tǒng)汽車行業(yè)生態(tài)正消然發(fā)生變化,OEM+Tier1+Tier2的金字塔格局正在受到挑戰(zhàn)?,F(xiàn)有供應(yīng)鏈合作模式,已難以適應(yīng)標準化的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)與用戶日益增長的個性化需求。
車廠開始主動改變傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈合作模式,嘗試與芯片企業(yè)尋求直接合作,芯片企業(yè)由Tier2轉(zhuǎn)變?yōu)樾碌腡ier1,甚至還出現(xiàn)部分車廠親自下場,直接參與芯片投資和研發(fā)。通過這種新的嘗試,車廠一方面希望未來可以改善芯片的供應(yīng)情況,提高對整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈的掌控能力,與此同時,還能結(jié)合自身特點,更好地滿足個性化需求。2021年以來,寶馬、福特、StellantisNV和通用等,都在優(yōu)化芯片供應(yīng)鏈方面,做了主動嘗試。
未來的OEM除了跟傳統(tǒng)部件合作之外,有些車企還會考慮自建平臺,例如大眾在2019年正式成立“Car.Software”車載軟件開發(fā)部門,宣稱做自己的操作系統(tǒng)。平臺車廠自建或和供應(yīng)商合建,除了平臺車廠還需要和算法供應(yīng)商、生態(tài)伙伴、投資伙伴等合作。天風證券認為未來合作模式是以車廠為中心的平臺+生態(tài)的合作模式,逐步走向平臺+開放帶來更多的開放和創(chuàng)新。未來汽車產(chǎn)業(yè)的生態(tài)圈將會從過去的“整車廠是主導(dǎo)”,發(fā)展到“掌握核心技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的企業(yè)(如芯片)是主導(dǎo)”,而且可能是一個圈和另外一個圈形成生態(tài)的競爭,從而組成一個更大的新一代汽車生態(tài)體系。(見習記者 馬婷婷)
轉(zhuǎn)自:21世紀經(jīng)濟報道
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